Le fondeur taïwanais TSMC (Taïwan Semiconductor Manufacturing Co.) a inauguré au Japon une salle propre ultra-moderne consacrée à la recherche sur la prochaine génération de puces en trois dimensions. Cette nouvelle installation est intégrée au sein du centre Tsukuba de l'Institut national des sciences et technologies industrielles avancées (AIST).

Développée par TSMC Japan 3DIC, filiale du groupe, la technologie d’empilement tridimensionnel des puces dans un même boîtier permet d’augmenter la puissance de calcul et d’intégrer davantage de fonctionnalités notamment dans les systèmes électroniques nomades.

Pour désigner cette évolution des puces à l’échelle du boîtier (et plus seulement à celle du transistor), la filière des semi-conducteurs parle désormais de la loi « More than Moore ».

« Les puces d'aujourd'hui ont des dizaines de milliards de transistors sur une seule matrice, explique ainsi le Dr Marvin Liao, vice-président de Advanced Packaging Technology and Service au sein de TSMC. Grâce au conditionnement avancé et à la technologie IC 3D, nous pouvons mettre des centaines de milliards de transistors dans un seul boîtier et offrir un nouveau niveau de puissance de calcul. »